Univerzálny 2-zložkový bond pre širokú škálu indikácií s prakticky nulovou pooperačnou citlivosťou. Možnosť použiť v systéme self-etch a etch-and-rinse. Pôsobí ako základ pri zhotovovaní výplní rozsiahlych kavít, pomáha prekonať polymerizačné zmrštenie a kompenzovať napätie spôsobené vrstvením kompozitu.
Technológia Dual-H Technology bond vytvára fyzicky pevnejšiu a oveľa odolnejšiu adhezívnu vrstvu.
Bez obsahu HEMA – zlepšuje sa stabilita okrajov a výplne v anteriórnom úseku zostávajú prakticky neviditeľné.
Presné dávkovanie vďaka ergonomickému dizaju krytu , bez odkvapkávania, miminalizuje sa odpad a po použití sú fľaštičky čisté. Jednoduché nanášanie.